1. Mengaplikasikan Pasta Solder
Langkah pertama dalam perakitan PCB adalah mengoleskan pasta solder ke area tertentu pada papan yang ditunjuk untuk penempatan komponen. Biasanya, ini dilakukan dengan menggunakan stensil PCB, yang membantu memastikan bahwa pasta solder dioleskan pada posisi yang tepat dengan jumlah yang tepat.
2. Penempatan Komponen
Karena pasta solder telah diaplikasikan, sekarang, kita perlu menempatkan komponen elektronik yang dibutuhkan pada posisi yang tepat, proses ini dapat dilakukan secara manual atau dengan mesin pick-and-place.
3. Penyolderan Reflow
Selanjutnya, PCB yang sudah berisi komponen akan dikirim ke oven reflow untuk dipanaskan. Saat pasta solder memanas, pasta tersebut akan meleleh dan menyebar ke ujung-ujung komponen. Kemudian, PCB perlu didinginkan untuk memadatkan solder, sehingga komponen dapat disolder dengan kuat pada papan.
4. Inspeksi dan Kontrol Kualitas
Setelah penyolderan reflow, papan yang telah dirakit akan menjalani pemeriksaan ketat untuk memeriksa apakah ada masalah seperti ketidaksejajaran komponen, penyolderan yang buruk, dan sebagainya. Metode pemeriksaan yang umum digunakan meliputi pemeriksaan manual, pemeriksaan sinar-X, dan AOI (Pemeriksaan Optik Otomatis).
5. Penyisipan Komponen Lubang Tembus
Dalam beberapa kasus, proses perakitan memerlukan komponen berlubang. Komponen-komponen ini dimasukkan ke dalam lubang yang telah dibor sebelumnya pada PCB. Setelah penyisipan, teknik penyolderan tambahan digunakan pada tahap-tahap selanjutnya dari proses perakitan PCB. Teknik-teknik ini meliputi penyolderan manual dan penyolderan gelombang.
6. Pengujian Fungsional
Langkah terakhir adalah menguji apakah PCBA berfungsi dengan baik dalam kondisi sebenarnya saat akan digunakan. Teknisi akan mengatur parameter seperti tegangan, sinyal, dan arus sama seperti aplikasi sebenarnya untuk melakukan pengujian.
